Descrição Fio de solda com núcleo de resina orgânica (fluxo no clean) desenvolvido para a indústria eletrônica. Indicado para inserção de componentes e retrabalho em soldagem de placas de circuito impresso. Dispensa limpeza final devido à alta volatilidade do fluxo utilizado no processo no clean. Liga composta por 60% estanho e 40% chumbo.
DescriçãoRemove óxidos e prepara superfícies para soldagem.Facilita a aderência da solda ao material base.Possui agentes tensoativos que melhoram o contato.Proporciona solda
DescriçãoIndicado para instalações elétricas em geral, como painéis elétricos, ligação de disjuntores, motores, máquinas e quadros de distribuição.Para terminação de cabos para bornes via conexão por co
DescriçãoPara fabricação de extensão, usado na extremidade. Modelo 2P (modelo antigo).Posição em 90°.Tensão: 250 V.Amperagem: 10 A.De acordo com as normas NBR NM 60884-1 e NBR 14136.
DescriçãoIndicado para perfuração com e sem impacto, rompimento leve em concreto e alvenaria e pré-seleção de talhadeira para ajuste do posicionamento do acessório.Possui ainda capacidade máxima de perfuraçã
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