Descrição Fio de solda com núcleo de resina orgânica (fluxo no clean) desenvolvido para a indústria eletrônica. Indicado para inserção de componentes e retrabalho em soldagem de placas de circuito impresso. Dispensa limpeza final devido à alta volatilidade do fluxo utilizado no processo no clean. Liga composta por 60% estanho e 40% chumbo.
DescriçãoRemove óxidos e prepara superfícies para soldagem.Facilita a aderência da solda ao material base.Possui agentes tensoativos que melhoram o contato.Proporciona solda
DescriçãoIdeal para ser usado como a comunicação de câmeras de segurança em CFTV com o gravador.Resistente, possui a mola na entrada do cabo que diminui os impactos nas movimentações e facilita a instalaç
DescriçãoTinta esmalte indicada para uso em superfícies metálicas e de madeira, internas e externas. Belíssimo acabamento para suas portas, janelas, grades
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