Descrição
Os fios de solda com núcleo de resina orgânica (também conhecida como fluxo no clean) foram desenvolvidos especialmente para a indústria eletrônica, como complemento na inserção de componentes ou no retrabalho em soldagem com processo no clean. Neste processo, a elevada volatilidade do fluxo permite a eliminação da limpeza final das placas de circuito impresso.

Observações
Liga com 60% estanho e 40% chumbo.